業(yè)界ニュース|2023-04-12|admin
隨著電子技術(shù)的不時(shí)發(fā)展，SMT技術(shù)越來(lái)越完善，單片機(jī)的體積越來(lái)越小，單片機(jī)的引腳也逐漸增多，尤其是近年來(lái)呈現(xiàn)的BGA單片機(jī)芯片。由于BGA單片機(jī)芯片的引腳并不是按照傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)散落在四周，而是散落在單片機(jī)芯片的底部，按照傳統(tǒng)的人工視覺(jué)檢測(cè)無(wú)疑無(wú)法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。ICT在線測(cè)試是必須的，但如果在正常情況下有批次錯(cuò)誤，就不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正，人工視覺(jué)檢查是最不[敏感詞]和重復(fù)的技術(shù)。因此，ICT在線測(cè)試技術(shù)在SMT回流焊檢測(cè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。不僅可以停止焊點(diǎn)的定性和定量分析，還可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障，停止整改。
一、ICT在線測(cè)試的工作原理：
當(dāng)板子沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器時(shí)，板子上方有一個(gè)發(fā)射管，發(fā)射管發(fā)出的X射線穿過(guò)板子，被下方的探測(cè)器(通常是攝像頭)接收。由于焊點(diǎn)中含有大量能吸收X射線的鉛，與通過(guò)玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，焊點(diǎn)上反射的X射線被大量吸收，呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像，使得焊點(diǎn)的分析相當(dāng)簡(jiǎn)單直觀，因此簡(jiǎn)單的圖像分析算法可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
二、ICT在線測(cè)試應(yīng)用：
ICT在線測(cè)試技術(shù)已經(jīng)從以前的2D檢測(cè)站轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)在的3D檢測(cè)方式。前者是投影X射線檢查法，可以在單個(gè)面板上產(chǎn)生清晰的焊點(diǎn)時(shí)間圖像。然而，常用的雙面回流焊板效果不佳，使得雙面焊點(diǎn)堆疊的圖像極難區(qū)分。然而，后一種3D檢查方法使用分層技術(shù)，該技術(shù)將光束聚焦在任何層上，并將相應(yīng)的圖像投影到高速旋轉(zhuǎn)的軸承表面上。由于承載面的高速旋轉(zhuǎn)使得交點(diǎn)處的圖像非常清晰，而其他層上的圖像被消除，因此3D檢查方法可以獨(dú)立地對(duì)電路板兩側(cè)的焊點(diǎn)進(jìn)行成像。
ICT在線測(cè)試技術(shù)不僅可以檢測(cè)雙面焊板，還可以停止對(duì)BGA等不可見焊點(diǎn)的多層圖像切片檢測(cè)，即停止對(duì)BGA焊球焊點(diǎn)的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢測(cè)。同時(shí)還可以測(cè)量通孔的PTH焊點(diǎn)，檢查通孔內(nèi)的焊料是否能夠富集，從而大大提高焊點(diǎn)的接頭質(zhì)量。
基于以上因素，ICT在線測(cè)試可以根據(jù)每個(gè)焊點(diǎn)的尺寸、形狀和特性停止評(píng)估，自動(dòng)檢測(cè)出無(wú)法承受的、會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品過(guò)早失效的關(guān)鍵焊點(diǎn)。當(dāng)然，在其他測(cè)試中，這些關(guān)鍵焊點(diǎn)將被視為良好的焊點(diǎn)。
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