業(yè)界ニュース|2022-02-07|admin
ICT Test主要是靠測(cè)試探針接觸PCBlayout出來的測(cè)試點(diǎn)來檢測(cè)，ICT檢測(cè)設(shè)備其主要的測(cè)試內(nèi)容有以下幾點(diǎn)：
1，PCBA的線路開路，短路
2，電阻測(cè)試（歐姆定律R=U/I）
3，電容，電感測(cè)試
a.恒定交流電壓源測(cè)電容：交流電壓一定Vs，Vs/Ix=Zc=1/2πfCx得：Cx=Ix/2πfVs
b.直流恒定電流源測(cè)電容：C=ΔT/ΔV*I
c.交恒定流電流源測(cè)電感：Vs/Ix=Zl=2πfLx得Lx=Vs/2πfIx 將電感作為跳線測(cè)量
4，二極管，三極管測(cè)試
a.利用二極管正向?qū)▔航?，硅管約0.7V，鍺管約0.2V，反向截止電壓無窮大特性進(jìn)行測(cè)試
b.對(duì)于穩(wěn)壓二極管可以測(cè)試其正向?qū)≒N結(jié)壓降，同時(shí)可以測(cè)試其反向穩(wěn)壓壓降
c.把三極管兩個(gè)PN結(jié)作為兩個(gè)二極管進(jìn)行測(cè)量
5，IC保護(hù)二極體
測(cè)試原理：利用IC各引腳對(duì)IC地腳或電源腳存在的保護(hù)二極體對(duì)IC引腳保護(hù)二極體進(jìn)行測(cè)試。
可測(cè)試出IC保護(hù)二極體是否完好，被測(cè)試IC是否極反，移位。
6，IC空焊測(cè)試TEST JET測(cè)試原理：
利用放置在治具上模的感測(cè)板(SensorPlate)壓貼在待測(cè)的IC上，（感測(cè)板的形狀和面積與待測(cè)IC外殼相同），利用量測(cè)感測(cè)板的銅箔與IC腳框（frame）之間的電容量偵測(cè)接腳的開路。系統(tǒng)由測(cè)試點(diǎn)送一個(gè)200mV,10KHz的信號(hào)到IC的接腳上，信號(hào)經(jīng)過ICframe與感測(cè)板之間的電容耦合(Coupling)到感測(cè)板上再經(jīng)過架在感測(cè)板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做選擇和放大信號(hào)的工作，最后接到系統(tǒng)的TestJetBoard去量測(cè)信號(hào)的強(qiáng)度。如果IC的接腳有開路情況系統(tǒng)會(huì)因偵測(cè)不到信號(hào)而得知其為開路。
Testjet通常用來測(cè)試IC元件由于生產(chǎn)引起的缺陷:開路、錯(cuò)位、丟失。
7，電解電容三端測(cè)試
測(cè)量電容外殼對(duì)電容正極和負(fù)極阻抗不同。
8，其他零件測(cè)試
晶振測(cè)量其電容，變壓器測(cè)量其電阻
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